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Pessoa de Contato :
Wendy Wang
Número de telefone :
+86 27 50185150
Módulo de câmera de imagem térmica de resolução 640x512 de integração rápida com pitch de pixel de 8μm e precisão de ± 0,5 °C para cuidados de saúde
| Lugar de origem | China |
|---|---|
| Marca | SensorMicro |
| Certificação | RoHS2.0; Reach |
| Número do modelo | iHA608W |
| Quantidade de ordem mínima | 1 parte |
| Preço | Negociável |
| Termos de pagamento | T/T |
Detalhes do produto
| Resolução | 640x512 | Consumo de energia | 0.6W |
|---|---|---|---|
| Faixa Espectral | 8~14μm | Distância entre pixels | 8μm |
| NETD típico | ≤30mK | Taxa de quadros | 25Hz |
| Destacar | Módulo de Câmera Térmica de 17um,Módulo de Câmera Térmica 384x288,Módulo de Câmera Térmica de Integração Rápida |
||
Descrição de produto
Módulo de Câmera de Imagem Térmica de Rápida Integração 640x512 8μm para Cuidados de Saúde
Visão Geral do Produto
O módulo de câmera térmica iHA608W utiliza um detector infravermelho ApexCore de 640×512/8μm para medição de temperatura sem contato voltada para a área médica, com precisão de até ±0,5°C. Equipado com algoritmos exclusivos de processamento térmico médico, ele gera imagens térmicas detalhadas e dados de temperatura confiáveis. Compacto e leve, com design de pixel de 8 μm, o núcleo inclui interfaces de vídeo Tipo C e USB 2.0, com suporte a SDK multiplataforma. Ideal para diagnóstico médico, triagem de saúde e medição de temperatura de animais.
Principais Recursos
- Medição precisa de temperatura e imagens térmicas detalhadas
- Medição de temperatura corporal sem contato com precisão de até ±0,5°C
- Lente de grau médico e algoritmos dedicados para imagens térmicas nítidas
- Núcleo integrado compacto e leve
- Detector infravermelho ApexCore de 8 μm para layout miniaturizado
- Dimensões de 21×21×31,5 mm, peso de 25±2 g
- Integração sem esforço para desenvolvedores
- Interfaces duplas Tipo C + USB 2.0
- SDK para Windows, Android e Linux
Especificações do Produto
| Modelo | iHA608W |
|---|---|
| Indicadores dos Detectores de IV | |
| Material Sensível | VOx |
| Resolução | 640×512 |
| Tamanho do Pixel | 8μm |
| Resposta Espectral | 8μm ~ 14μm |
| NETD Típico | ≤30mK |
| Processamento de Imagem | |
| Taxa de Quadros Digital | 25Hz |
| Tempo de Inicialização | ≤6s |
| Vídeo Digital | RAW/YUV/TMP |
| Algoritmo de Imagem | NUC/3DNR/DNS/DRC/EE |
| Exibição de Imagem | Médico/Pseudocor |
| Software para PC | |
| Software de Computador | Controle do Módulo e Exibição de Vídeo |
| Medição de Temperatura | |
| Temperatura de Operação | 10℃~+50℃ |
| Faixa de Medição de Temperatura | 32℃~+42℃ |
| Precisão da Medição de Temperatura | ≤±0,5℃ (após 2 minutos de aquecimento, ambiente a 23±3°C, alvo de 32 a 42°C) |
| Distância de Medição | 0,5 m-5 m; suporta medição de temperatura em múltiplas distâncias via SDK |
| SDK | Suporta SDK para Windows/Android/Linux, Realização de Análise de Fluxo de Vídeo, Controle do Módulo, Medição Abrangente de Temperatura em Matriz, Imagem Térmica, Configuração de Janela de Temperatura, Múltiplas Integrações |
| Elétrica | |
| Interface Externa Padrão | USB(TYPE-C) |
| Interface de Comunicação | USB |
| Interface de Vídeo Digital | USB2.0 |
| Tensão de Alimentação | 5V±0,5 |
| Consumo Típico de Energia | 0,6W |
| Lente Óptica | |
| Distância Focal | 4mm |
| Tipo de Lente | Atérmica de Foco Fixo |
| F/# | 1 |
| FOV(H×V) | 69,2°×55,4° |
| Mecânica | |
| Dimensões (incluindo lente) | 21mm×21mm×31,5mm (incluindo lente de 4mm) |
| Peso (incluindo lente) | 25g±2 (incluindo lente de 4mm) |
| Adaptabilidade Ambiental | |
| Temperatura de Operação | -10℃~+50℃ |
| Temperatura de Armazenamento | -45℃~+85℃ |
| Umidade | 5%~95%, sem condensação |
| Vibração | 5,35 grms, Vibração Aleatória, 3 eixos |
| Impacto | Meia Onda Senoidal, 40g/11ms, Direção do Impacto, 3 Eixos, 6 Direções |
| ESD | Descarga por contato de 6kV; descarga pelo ar de 8kV |
| Certificação | |
| Certificação Ambiental | ROHS2.0/REACH |
Aplicações Industriais
Espera-se que o módulo térmico iHA608W seja amplamente utilizado nas áreas de Triagem de Doenças, Fisioterapia da Medicina Tradicional Chinesa, Check-up de Saúde, Reabilitação e aplicações correlatas na área da saúde.
Vantagens do Portfólio de Produtos
- Portfólio Diversificado de Produtos: Uma ampla gama de formatos de produtos, incluindo detectores infravermelhos, núcleos de câmera e módulos para atender a diversos requisitos de integração.
- Rica Variedade de Produtos: Múltiplas resoluções de matriz, tamanhos de pixel, faixas de onda e combinações de opções de lentes proporcionam maior flexibilidade para diversas aplicações.
- Desempenho Excepcional: Imagens nítidas, tamanho compacto, baixo consumo de energia, alta sensibilidade e robusta confiabilidade — projetado para operar sob uma ampla gama de desafios ambientais.
- Fácil Integração: Múltiplas opções de interface tornam a integração simples e permitem o desenvolvimento rápido em vários campos de aplicação.
Perguntas Frequentes
1. Sobre o detector infravermelho de encapsulamento metálico
O encapsulamento metálico utiliza um invólucro de tubo metálico, um resfriador termoelétrico (TEC) e um getter colunar. O TEC desempenha um papel fundamental na estabilização da temperatura operacional para que o detector infravermelho opere em temperatura ambiente, melhorando assim a capacidade dos sensores de imagem térmica de se adaptarem a ambientes extremos, como neblina densa, chuva e neve.
A desvantagem é o custo excessivamente elevado, representando mais de 60% do custo total de produção de toda a linha de produtos não refrigerados, além de exigir um longo ciclo de produção. Este método de encapsulamento foi desenvolvido para aplicações de alto padrão.
2. Sobre o detector infravermelho de encapsulamento cerâmico
O processo de encapsulamento cerâmico é semelhante ao encapsulamento metálico, sendo uma tecnologia madura de empacotamento de detectores infravermelhos. Em comparação com o metálico, o volume e o peso do detector encapsulado são bastante reduzidos. No caso do encapsulamento cerâmico, seu circuito de leitura conta com função de autoajuste da temperatura de operação, dispensando a estabilização por TEC.
3. Encapsulamento em Nível de Wafer (Wafer Level Packaging)
O encapsulamento em nível de wafer, também conhecido como encapsulamento em escala de wafer, tornou-se uma parte crucial da tecnologia de encapsulamento avançado na indústria de semicondutores. O encapsulamento em nível de wafer (WLP) é o processo de conclusão do encapsulamento a alto vácuo diretamente em todo o wafer MEMS, seguido por riscagem e corte para produzir um único detector infravermelho. A maior parte ou a totalidade dos procedimentos de encapsulamento e testes é realizada diretamente no wafer do detector de IV antes da etapa de corte.
Trata-se de um encapsulamento em escala de chip aprimorado, que atende às exigências de tamanho reduzido, leveza, portabilidade, uso portátil, baixo custo e alta eficiência de produção.
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