Módulo térmico industrial 400x300 Uncooled 17μM da câmera do Thermography LWIR

Módulo de Câmera Térmica LWIR 400x300 17μM Não Refrigerado Com Termografia Industrial

O núcleo da câmera térmica PLUG417R usa o detector infravermelho LWIR não refrigerado de 400x300 / 17μm com uma função opcional de medição de temperatura com faixa de medição de -20℃~150 ℃ para medição industrial ou de temperatura corporal. Este módulo térmico infravermelho não só pode medir o valor da temperatura ao seu redor, mas também exibir a figura de imagem térmica. Portanto, deve ser a sua melhor escolha para monitorar a mudança de temperatura. 

Este pequeno módulo de câmera infravermelha pode ser amplamente utilizado em aplicações de imagem térmica infravermelha, como Termografia, Inspeção de Energia Elétrica, Inspeção de Edificações, etc. É benéfico para clientes OEM para desenvolvimento secundário e integração em todos os tipos de termovisores e câmeras termográficas infravermelhas.

- NETD<30mk, Alta Sensibilidade
- Desempenho Estável
- Fácil Integração
- Qualidade e Detalhes de Imagem Nítidos
- Faixa de Temperatura Personalizável
- Forte Adaptabilidade Ambiental

O núcleo da câmera térmica PLUG417R é amplamente utilizado em Inspeção de Energia Elétrica, Visão de Máquina, Segurança e Monitoramento de HVAC de Edifícios, Ambientes Externos, Combate a Incêndios e Resgate, Aplicação da Lei e Resgate, ADAS, Cargas Úteis de UAV etc.

Uma ampla gama de formatos de produtos, incluindo detectores infravermelhos, núcleos de câmeras e módulos para atender a vários requisitos de integração.

Rica Variedade de Produtos

Múltiplas resoluções de matriz, tamanhos de pixel, bandas de onda e combinações de opções de lentes oferecem maior flexibilidade para diversas aplicações.

Desempenho Excepcional

Imagens nítidas, tamanho compacto, baixo consumo de energia, alta sensibilidade e forte confiabilidade—projetado para funcionar em uma ampla gama de desafios ambientais.

Fácil Integração

Múltiplas opções de interface tornam a integração direta e permitem o desenvolvimento rápido em vários campos de aplicação.

1. Embalagem em Nível de Wafer

A embalagem em nível de wafer, também conhecida como embalagem de tamanho em nível de wafer, tornou-se uma parte importante da tecnologia de embalagem avançada na indústria de semicondutores. A embalagem em nível de wafer (WLP) é o processo de conclusão da embalagem a vácuo alto diretamente em todo o wafer MEMS, em seguida, riscagem e corte para fazer um único detector infravermelho. Ele executa a maioria ou todos os procedimentos de embalagem e teste diretamente no wafer do detector IR antes do corte. É um pacote de tamanho de chip aprimorado que atende às necessidades de tamanho pequeno, leve, portátil, portátil, baixo preço e alta eficiência de produção.