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Pessoa de Contato :
Wendy Wang
Número de telefone :
+86 27 50185150
Módulo de Câmera Térmica Radiométrica Não Resfriado LWIR 1280x1024 / 12µm
| Lugar de origem | China |
|---|---|
| Marca | SensorMicro |
| Certificação | ISO9001:2015; RoHS; Reach |
| Número do modelo | MOEDA1212R |
| Quantidade de ordem mínima | 1 parte |
| Preço | Negociável |
| Termos de pagamento | T/T |
Detalhes do produto
| Resolução | 1280x1024/12μm | NETD | ≤40mK/F1.0/25℃ |
|---|---|---|---|
| Faixa Espectral | 8~14μm | Taxa de quadros digitais | 30Hz |
| Consumo típico de energia | 1.0W | Tensão de alimentação | 4.5~5.5V |
| Destacar | Módulo térmico 12um da câmera do VOx,Módulo térmico 1280x1024 da câmera de LWIR,Módulo da câmera do VOx LWIR |
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Descrição de produto
Modulo de câmara térmica radiométrica LWIR 1280x1024 / 12μm não resfriado
O núcleo da câmara infravermelha COIN1212R possui um detector de infravermelho não resfriado de 1280*1024/12μm de megapixels, integrado com circuitos avançados de processamento de sinal e algoritmos de medição de temperatura.Suporta protocolos de comunicação serial amplamente adotados e oferece uma variedade de interfaces de saída de vídeo, juntamente com uma gama completa de opções de lentes ópticasCapaz de detectar rapidamente diferenças de temperatura e de fornecer imagens térmicas claras e dados precisos de temperatura,simplifica significativamente o desenvolvimento secundário dos sistemas de medição de temperaturaIsto faz com que seja uma solução de integração de imagens térmicas tudo-em-um para aplicações em monitoramento inteligente, fabricação de ponta, controlo de processos, investigação científica,e outras aplicações de imagem térmica de ponta.
Principais características
- Imagem de alta definição, detecção precisa
- A detecção de alta definição de megapixels permite a medição da temperatura infravermelha em vistas mais amplas e áreas maiores
- Ao monitorar pequenas variações de temperatura, mais detalhes térmicos do alvo são claramente revelados
- Com todas as funcionalidades e eficiente
- Desenvolvido com um detector infravermelho de grande formato não resfriado de primeira linha
- Integrado com vários algoritmos avançados de processamento de imagem para melhorar a qualidade da imagem
- Precisão de medição de temperatura até ±3°C ou ±3%, suportando faixas de -20°C a 150°C e 0 a 550°C, com extensões personalizáveis
- Configurações múltiplas, integração rápida
- Suporta vários modos de saída de imagem, incluindo DVP e BT.1120
- Saída de dados de imagem RAW/YUV com controlo de porta serial
Especificações do produto
| Modelo | COIN1212R |
| Indicadores de detectores IR | |
| Material sensível | VOx |
| Resolução | 1280*1024 |
| Tamanho do pixel | 12 μm |
| Resposta espectral | 8 μm ~ 14 μm |
| NETD típico | ≤ 40mK/F1.0/25°C |
| Processamento de imagem | |
| Taxa de quadros digitais | 30 Hz |
| Tempo de arranque | 6s |
| Vídeo analógico | / |
| Vídeo digital | RAW/YUV422/TMP |
| Algoritmo de imagem | Correção de não-uniformidade (NUC) Redução do ruído 3D (3DNR) Supressão de ruído 2D (DNS) Compressão de faixa dinâmica (DRC) Reforço da borda (EE) |
| Exibição de imagem | 10 Tipos (branco quente/lava/vermelho de ferro/ferro quente/médico/ártico/arco-íris 1/arco-íris 2/tintado/preto quente) |
| Software para PC | |
| Software ICC | Módulo de controlo e visor de vídeo |
| Eletrodomésticos | |
| Interface externa padrão | 50 pin: DF40C-50DP-0.4V ((51), (HRS, Homem) |
| Tabela de extensão | USB3.0 |
| Interface de comunicação | TTL-232 |
| Interface de vídeo digital | DVP16/BT.1120/MIPI |
| Tensão de alimentação | 4.5~5.5V |
| Consumo típico de energia | 1.0W |
| Medição da temperatura | |
| Temperatura de funcionamento | -10°C~+50°C |
| Intervalo de medição da temperatura | -20°C~150°C, 0°C~550°C; Suporte de personalização e expansão |
| Precisão da medição da temperatura | Maior que ±2°C / ±2% |
| Medição parcial da temperatura | Valores máximos, mínimos e médios da saída de suporte das áreas de medição de temperatura |
| SDK | Android/Windows/Linux; Análise de fluxo de vídeo e conversão de cinza para temperatura |
| Mecânico | |
| Tamanho do núcleo nu ((mm) | 14mm/19mm/25mm: 25,4mm* 25,4mm* 19,3mm 35mm/50mm/100m: 35,4mm*35,4mm*17,8mm |
| Peso do núcleo nu ((g) | 14 mm/19 mm/25 mm: 19,7 ± 1 g 35 mm/50 mm/100 m: 32,5 ± 1 g |
| Adaptabilidade ao ambiente | |
| Temperatura de funcionamento | -40°C~+70°C |
| Temperatura de armazenamento | -45°C~+85°C |
| Humidade | 5% a 95%, não condensante |
| Vibração | 5.35 gramas, vibração aleatória, 3 eixos |
| Impacto | Meia onda senoidal, 40g/11ms, direção de impacto 3 eixos, 6 direções |
| Certificação | RoHS2.0/REACH |
| Lentes ópticas | |
| Lentes ópticas | Foco fixo Atermal: 14 mm/19 mm/24 mm |
| Nível de protecção | IP67 ((Lente frontal) |
Aplicações industriais
O módulo de imagem infravermelha COIN1212R é amplamente utilizado em energia elétrica, visão de máquina, inspeção de edifícios, metalurgia petroquímica, etc.
Serviço padronizado
- Documentação completa:Manuais do produto, guias de instalação e referências de seleção.
- Auxílio ao desenvolvimento e testes:Testes integrados de amostras, avaliação do desempenho e verificação de parâmetros facilitados.
- Kit de Ferramentas Avançadas para Desenvolvedores:SDKs, APIs, algoritmos e ferramentas de depuração para integração profunda.
- Suporte técnico remoto:Suporte 24/7 - resposta rápida e resolução oportuna para problemas críticos.
- Garantia:Peças originais e estrita adesão ao processo para restaurar o desempenho ideal.
Perguntas frequentes
1Sobre o detector infravermelho de embalagens de cerâmica.
O processo de embalagem cerâmica é semelhante à embalagem metálica, que é uma tecnologia de embalagem de detector de infravermelho madura.O volume e o peso do detector embalado serão muito reduzidosPara embalagens de cerâmica, o seu circuito de leitura tem função de temperatura de funcionamento auto-ajustável e não requer estabilização TEC.
2. Embalagens a nível de wafer
A embalagem de nível de wafer, também conhecida como embalagem de tamanho de wafer, tornou-se uma parte importante da tecnologia avançada de embalagem na indústria de semicondutores.Embalagem de nível de wafer (WLP) é o processo de concluir embalagem de alto vácuo diretamente em toda a wafer MEMSEle executa a maioria ou todos os procedimentos de embalagem e teste diretamente na bolacha do detector IR antes de cortar.É um pacote de tamanho de chip melhorado que atende às necessidades de pequeno tamanho, leve, portátil, portátil, baixo preço e elevada eficiência de produção.
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