Módulo térmico LWIR Uncooled 1280x1024 da câmera da alta resolução do VOx/12μm

Módulo de Câmera Térmica VOx LWIR 1280x1024 / 12μm Não Resfriada para Medição de Temperatura Industrial

O PLUG1212R é um dos módulos de câmera infravermelha não resfriada da série PLUG-R desenvolvido pela SensorMicro. Ele adota o detector infravermelho não resfriado microbolômetro VOx de plano focal preferido pelo mercado, circuito de processamento de sinal profissional e plataforma de processamento de imagem, transformando completamente a radiação infravermelha alvo em dados de temperatura. Sua medição de temperatura está disponível e a faixa de temperatura pode ser personalizada, variando de -20℃~150 ℃ para medição de temperatura industrial.

Com resolução de matriz grande de 1280x1024, o módulo térmico não resfriado PLUG1212R pode apresentar mais detalhes da imagem e suporta um campo de visão maior. O tamanho de pixel reduzido de 12µm oferece melhor resolução espacial e corresponde a um foco de lente ótica mais curto para atingir a mesma missão de alcance.

- Passo do pixel: 12μm

- Resolução: 1280x1024

- Faixa espectral: 8μm -14μm

- Alta sensibilidade: NETD<30mK

- Faixa de temperatura: -20℃~150℃, 100℃~550℃

- Precisão da temperatura: ±2℃ ou ±2%

- Alta confiabilidade e forte adaptabilidade ambiental.

O módulo de imagem infravermelha PLU1212R é amplamente utilizado em Energia Elétrica, Visão de Máquina, Inspeção de Edifícios, Petroquímica Metalúrgica, etc.

1. Sobre o detector infravermelho com embalagem cerâmica

O processo de embalagem cerâmica é semelhante à embalagem metálica, que é uma tecnologia de embalagem de detector infravermelho madura. Em comparação com a embalagem metálica, o volume e o peso do detector embalado serão muito reduzidos. Para a embalagem cerâmica, seu circuito de leitura tem função de temperatura de operação autoajustável e não requer estabilização TEC.

2. Embalagem em nível de wafer

A embalagem em nível de wafer, também conhecida como embalagem de tamanho em nível de wafer, tornou-se uma parte importante da tecnologia de embalagem avançada na indústria de semicondutores. A embalagem em nível de wafer (WLP) é o processo de conclusão da embalagem a vácuo alto diretamente em todo o wafer MEMS, em seguida, riscando e cortando para fazer um único detector infravermelho. Ele executa a maioria ou todos os procedimentos de embalagem e teste diretamente no wafer do detector IR antes do corte.

É um pacote de tamanho de chip aprimorado que atende às necessidades de tamanho pequeno, leve, portátil, portátil, baixo preço e alta eficiência de produção.