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Módulo térmico não resfriado LWIR com resolução de 640x512 e pitch de pixels de 8μm para rastreamento de imagens térmicas médicas

  • LWIR Uncooled Thermal Module with 640x512 Resolution and 8μm Pixel Pitch for Medical Thermal Image Screening
Lugar de origem China
Marca SensorMicro
Certificação RoHS2.0; Reach
Número do modelo iHA608W
Quantidade de ordem mínima 1 parte
Preço Negociável
Termos de pagamento T/T
Detalhes do produto
Resolução 640x512 Consumo de energia 0.6W
Faixa Espectral 8~14μm Distância entre pixels 8μm
NETD típico ≤30mK Taxa de quadros 25Hz
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Módulo Térmico LWIR Não Resfriado para Uso Médico

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Módulo Térmico Não Resfriado 384x288

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Módulo de Câmera de Imagem Térmica 17um
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Descrição de produto
Módulo Térmico Não Refrigerado LWIR 640x512 8μm para Triagem por Imagem Térmica Médica
Módulo Térmico Não Refrigerado LWIR 640x512 8 μm para Triagem por Imagem Térmica Médica
Descrição do Produto
Procurando um núcleo de câmera infravermelha não refrigerado de alto desempenho para medição de temperatura médica? O iHA608W utiliza o detector infravermelho ApexCore 640×512 8μm, desenvolvido especificamente para medição de temperatura corporal sem contato com precisão de medição de ±0,5 graus. Algoritmos personalizados de processamento de imagens médicas renderizam visuais térmicos detalhados, mapeando a distribuição de temperatura com precisão e fornecendo dados estáveis de medição de temperatura. Seu tamanho de pixel de 8 μm reduz as dimensões gerais e o peso. Equipado com portas de vídeo Tipo C e de comunicação USB 2.0, o núcleo térmico suporta integração perfeita. Os casos de uso comuns abrangem equipamentos de diagnóstico médico, postos de triagem de saúde em locais públicos e inspeção de temperatura corporal de animais de criação.
Principais Características
  • Medição de Temperatura de Alta Precisão e Imagens Térmicas Nítidas
    • Projetado especificamente para detecção de temperatura humana sem contato, com precisão de até ±0,5 °C
    • Lente óptica de qualidade médica combinada com algoritmos médicos especializados para imagens térmicas nítidas
  • Núcleo Térmico Integrado de Tamanho Compacto e Leve
    • Sensor infravermelho ApexCore de 8 μm possibilita um design mecânico miniaturizado
    • Dimensões de 21×21×31,5 mm, peso de 25±2 g, fácil de acomodar em minidispositivos médicos
  • Integração Amigável e SDK Multiplataforma
    • Interfaces Tipo C e USB 2.0 prontas para uso para acelerar a implantação do sistema
    • Suporte completo a SDK: Windows, Android, Linux, reduzindo a dificuldade de desenvolvimento de engenharia
Especificações do Produto
Modelo iHA608W
Indicadores dos Detectores de IV
Material Sensível VOx
Resolução 640×512
Tamanho do Pixel 8μm
Resposta Espectral 8μm ~ 14μm
NETD Típico ≤30mK
Processamento de Imagem
Taxa de Quadros Digital 25Hz
Tempo de Inicialização ≤6s
Vídeo Digital RAW/YUV/TMP
Algoritmo de Imagem NUC/3DNR/DNS/DRC/EE
Exibição de Imagem Médico/Pseudocor
Software para PC
Software de Computador Controle do Módulo e Exibição de Vídeo
Medição de Temperatura
Temperatura de Operação 10℃~+50℃
Faixa de Medição de Temperatura 32℃~+42℃
Precisão da Medição de Temperatura ≤±0,5 ℃ (após 2 minutos de aquecimento, ambiente a 23±3 °C, alvo de 32-42 °C)
Distância de Medição 0,5 m - 5 m; suporta medição de temperatura a múltiplas distâncias via SDK
SDK Suporte a SDK para Windows/Android/Linux, Realização de Análise de Fluxo de Vídeo, Controle do Módulo, Medição Abrangente de Temperatura em Matriz, Imagens Térmicas, Configuração de Janela de Temperatura, Múltipla Integração
Elétrica
Interface Externa Padrão USB (TYPE-C)
Interface de Comunicação USB
Interface de Vídeo Digital USB2.0
Tensão de Alimentação 5V±0.5
Consumo Típico de Energia 0.6W
Lente Óptica
Distância Focal 4mm
Tipo de Lente Atérmica de Foco Fixo
F/# 1
FOV(H×V) 69.2°×55.4°
Mecânica
Tamanho (incluindo lente) 21 mm × 21 mm × 31,5 mm (incluindo lente de 4 mm)
Peso (incluindo lente) 25 g ± 2 (incluindo lente de 4 mm)
Adaptabilidade Ambiental
Temperatura de Operação -10℃~+50℃
Temperatura de Armazenamento -45℃~+85℃
Umidade 5%~95%, sem condensação
Vibração 5,35 grms, Vibração Aleatória, 3 eixos
Impacto Meia Onda Senoidal, 40 g/11 ms, Direção de Impacto, 3 Eixos, 6 Direções
ESD Descarga por contato de 6 kV; descarga pelo ar de 8 kV
Certificação
Certificação Ambiental ROHS2.0/REACH
Aplicações Industriais
Espera-se que o módulo térmico iHA608W seja amplamente utilizado nas áreas de Triagem de Doenças, Fisioterapia da Medicina Tradicional Chinesa, Check-up de Saúde, Reabilitação etc., atualmente e no futuro.
Nossas Vantagens
  • Portfólio Diversificado de Produtos
  • Profundo Conhecimento Técnico
  • Validação Rigorosa de Confiabilidade Garante a Garantia da Qualidade
  • Foco em Inovação e Implementação Prática em Sensoriamento Infravermelho
  • Suporte Técnico Profissional e Serviços de Desenvolvimento Conjunto
Perguntas Frequentes
1. Qual é a diferença entre detectores de IV refrigerados e não refrigerados?
Atualmente, existem dois tipos de sensores de imagem térmica infravermelha no mercado: refrigerados e não refrigerados.

O detector de IV não refrigerado opera em temperatura ambiente. Ele é baseado na indústria de semicondutores e, portanto, geralmente pode ser fabricado em grande volume, com tamanho reduzido e baixo custo. Os detectores de IV não refrigerados são amplamente utilizados em dispositivos portáteis/manuais/móveis.

Os detectores de IV refrigerados são encapsulados em uma unidade que os mantém a uma temperatura extremamente baixa, sustentada por um criorefrigerador. Eles são muito maiores, mais caros e menos confiáveis do que os sensores não refrigerados, principalmente devido aos complexos sistemas de refrigeração que exigem. No entanto, os sistemas refrigerados são incrivelmente sensíveis e geralmente operam com ópticas de longa distância focal para cumprir missões de longo alcance.
2. Sobre o Detector Infravermelho com Encapsulamento em Nível de Wafer
O encapsulamento em nível de wafer, também conhecido como encapsulamento em escala de wafer, tornou-se uma parte importante da tecnologia avançada de encapsulamento na indústria de semicondutores. O encapsulamento em nível de wafer (WLP) é o processo de conclusão do encapsulamento em alto vácuo diretamente em todo o wafer MEMS, seguido pelo corte para produzir um único detector infravermelho. Ele executa a maioria ou todos os procedimentos de encapsulamento e teste diretamente no wafer do detector de IV antes do corte.

É um encapsulamento em tamanho de chip aprimorado que atende às necessidades de tamanho reduzido, leveza, portabilidade, uso manual, baixo custo e alta eficiência de produção.
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