Núcleo térmico infravermelho 640x512 17μM For ADAS do módulo da câmera da imagem clara

Núcleo térmico infravermelho 640x512 do módulo da câmera/17μM For Industrial Thermography

O módulo térmico uncooled da câmera de PLUG617R consiste no detector infravermelho do fpa uncooled de 640x512/17μm, na série completa de componentes óticos, no circuito profissional do tratamento dos sinais e no algoritmo do processamento de imagens.

PLUG617R é um tipo de módulo uncooled da câmera aplicado no campo da medida industrial da imagiologia térmica e da temperatura. A variação da temperatura é customizável, que pode cumprir as exigências específicas do thermography industrial e apresentar uma imagem térmica clara.

Como fabricantes térmicos principais de um módulo da câmera, a tecnologia de sensor global é cometida a abrir uma visão nova para a medida industrial da temperatura. Após anos de acumulação técnica e de experiência prática no campo da medida infravermelha da temperatura, nós fornecemos nossos clientes uma série completa de soluções da visão da imagiologia térmica da máquina.

- NETD<30mk> - Desempenho estável
- Integração fácil
- Qualidade & detalhes claros da imagem
- Variação da temperatura customizável
- Adaptação ambiental forte

O módulo da imagiologia térmica de PLUG617R é amplamente utilizado na inspeção de Electric Power, a visão por computador, segurança de construção & monitoração da ATAC, ar livre, luta contra o incêndio & salvamento, aplicação da lei & salvamento, cargas úteis etc. de ADAS, de UAV.

1. Sobre o detector infravermelho de empacotamento cerâmico

O processo de empacotamento cerâmico é similar ao metal que empacota, que é uma tecnologia de empacotamento infravermelha madura do detector. Comparado com o metal que empacota, o volume e o peso do detector empacotado serão reduzidos extremamente. Para o empacotamento cerâmico, seu circuito de readout tem o auto-ajuste da função da temperatura de funcionamento e não exige a estabilização TÉCNICA.

2. Empacotamento nivelado da bolacha

o empacotamento do Bolacha-nível, igualmente conhecido como o tamanho do bolacha-nível que empacota, assentou bem em uma parte importante de tecnologia de empacotamento avançada na indústria do semicondutor. O empacotamento nivelado da bolacha (WLP) é o processo de terminar o empacotamento de vácuo alto diretamente na bolacha inteira de MEMS, então risc e cortando para fazer um único detector infravermelho. Executa mais ou todos os procedimentos do empacotamento e de testes diretamente na bolacha do detector do IR antes de cortar.

É um pacote melhorado do tamanho da microplaqueta que encontre as necessidades de tamanho pequeno, de pouco peso, portátil, handheld, de preço baixo e de eficiência alta da produção.