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Modulo de Imagem Térmica 640x512 12μm sem arrefecimento, de peso leve, núcleo de câmara LWIR
| NETD típico | ≤25mK/F1.0/25℃ | Resolução | 640x512 |
|---|---|---|---|
| Consumo de energia | 0.65W | Vídeo analógico | PAL/NTSC |
| Faixa Espectral | 8~14μm | Distância entre pixels | 12μm |
| Destacar | Módulo de Imagem Térmica de 12 μm,Módulo de Imagem Térmica de Peso Leve,Módulo de imagem térmica não arrefecido |
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O núcleo de imagem infravermelha não resfriado COIN612G2 possui um detector infravermelho de nível de wafer ApexCore de 640 × 512 12 μm emparelhado com circuitos de processamento de sinal premium e algoritmos de imagem otimizados.Oferece uma sensibilidade térmica excepcional com NETD típica ≤ 25mK e suporta múltiplos protocolos de comunicação, incluindo USB 2.0, DVP, LVDS e saídas de vídeo BT.656.
- Funcionalidade abrangente:Detector infravermelho ApexCore de alto desempenho e de baixo custo, com NETD ≤ 25mK
- Design compacto:Dimensões: 25,4 × 25,4 × 15,7 mm, Peso: 15 ± 1 g, Consumo de energia ≤ 0,65 W
- Configuração versátil:Opções de lentes múltiplas e suporta interfaces de saída de imagem USB 2.0/DVP/LVDS/BT.656
- Integração rápida:Dados de imagem RAW/YUV de saída com controlo de porta serial
| Modelo | COIN612G2 |
|---|---|
| Indicadores de detectores IR | |
| Material sensível | VOx |
| Resolução | 640×512 |
| Tamanho do pixel | 12 μm |
| Resposta espectral | 8 μm ~ 14 μm |
| NETD típico | ≤ 25mK/F1.0/25°C |
| Processamento de imagem | |
| Taxa de quadros digitais | 25/30/50Hz |
| Tempo de arranque | 6s |
| Vídeo analógico | PAL/NTSC |
| Vídeo digital | RAW/YUV422 |
| Algoritmo de imagem | Correção de não-uniformidade (NUC), redução de ruído 3D (3DNR), supressão de ruído 2D (DNS), compressão de faixa dinâmica (DRC), aumento de borda (EE) |
| Exibição de imagem | 10 Tipos (branco quente/lava/vermelho de ferro/ferro quente/médico/ártico/arco-íris 1/arco-íris 2/tintado/preto quente) |
| Software para PC | Software ICC - Controle de módulos e exibição de vídeo |
| Eletrodomésticos | |
| Interface externa padrão | 50 pin: DF40C-50DP-0.4V ((51), (HRS, Homem) |
| Tabela de extensão | USB3.0/USB2.0/VPC/USB2.0 e VPC |
| Interface de comunicação | TTL-232/USB2.0 |
| Interface de vídeo digital | DVP8/DVP16/USB2.0/BT.656/LVDS |
| Tensão de alimentação | 4.5~5.5V |
| Consumo típico de energia | 0.65W |
| Mecânico | |
| Tamanho do núcleo nu ((mm) | 25.4 x 25.4 x 15.7 |
| Peso do núcleo nu ((g) | 15 ± 1 g |
| Adaptabilidade ao ambiente | |
| Temperatura de funcionamento | -40°C~+70°C |
| Temperatura de armazenamento | -45°C~+85°C |
| Humidade | 5% a 95%, não condensante |
| Vibração | 5.35 gramas, vibração aleatória, 3 eixos |
| Impacto | Meia onda senoidal, 40g/11ms, direção de impacto X eixo, 3 vezes |
| Certificação | RoHS2.0/REACH |
| Lentes ópticas | |
| Lentes ópticas | Foco fixo Atermal: 4,8 mm/7 mm/9,1 mm/13 mm/19 mm/25 mm/35 mm/50 mm/70 mm |
| Nível de protecção | IP67 ((Lente frontal) |
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A sensibilidade térmica, também denominada NETD (Diferença de temperatura equivalente ao ruído), é um parâmetro chave para a avaliação de câmeras de imagem térmica de ondas médias (MWIR) e ondas longas (LWIR).Está directamente relacionado com a clareza medida pela câmara térmicaÉ um valor numérico que representa a relação sinal/ruído da diferença de temperatura e é medido em milliKelvin (mK).Quanto maior a sensibilidade e mais clara a imagem.
Os detectores infravermelhos não resfriados são atualmente divididos em embalagens metálicas, cerâmicas e de nível de bolacha.;As embalagens de nível de wafer são adequadas para produção em massa; e as embalagens de cerâmica são mais favorecidas pelo mercado dedicado aos produtos civis.

