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Módulo de imagem térmica de onda longa 640x512 12μm para monitorização de segurança
| Resolução | 640x512 | Consumo de energia | 0.65W |
|---|---|---|---|
| Faixa Espectral | 8~14μm | Distância entre pixels | 12μm |
| NETD | ≤25mK/F1.0/25℃ | Taxa de quadros | 25Hz/30Hz |
| Destacar | Módulo da imagiologia térmica da onda longa 12um,Módulo 640x512 da imagiologia térmica da monitoração |
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O núcleo da câmera infravermelha COIN612RG2 oferece detecção industrial de alta precisão e monitoramento preciso de temperatura. Utilizando a tecnologia de detector infravermelho de alta resolução ApexCore 640*512/12μm, ele alcança sensibilidade de imagem térmica excepcional com NETD≤25mK e identificação precisa de diferença de temperatura. Aprimorado por algoritmos otimizados de medição de temperatura e processamento de sinal de alta precisão, ele fornece detecção de temperatura ultraestável em tempo real com precisão de ±2°C ou ±2%.
- Funcionalidade abrangente:Detector infravermelho de nível de wafer ApexCore com NETD≤25mK, algoritmos avançados de processamento de imagem, precisão de medição de temperatura de até ±2°C ou ±2%
- Design compacto:Dimensões: 25,4*25,4*15,7mm, Peso: 15±1g, Consumo de energia: ≤0,65W
- Integração flexível:Múltiplas opções de lentes ópticas, suporta interfaces USB2.0/DVP/LVDS/BT.656, saída de dados RAW/YUV/TMP com controle de porta serial
| Modelo | COIN612RG2 |
|---|---|
| Detectores infravermelhos | Material Sensível: VOx Resolução: 640*512 Tamanho do pixel: 12μm Resposta Espectral: 8μm ~ 14μm NETD típico: ≤25mK/F1.0/25℃ |
| Processamento de imagem | Taxa de quadros digitais: 25/30 Hz Tempo de inicialização: 6s Vídeo analógico: PAL/NTSC Vídeo digital: RAW/YUV422/TMP Algoritmos de imagem: correção de não uniformidade, redução de ruído 3D, supressão de ruído 2D, compressão de faixa dinâmica, aprimoramento de borda Exibição de imagem: 10 tipos (branco quente/lava/ferro vermelho/ferro quente/médico/ártico/arco-íris 1/arco-íris 2/matiz/preto quente) |
| Elétrica | Interface externa padrão: 50 pinos DF40C-50DP-0.4V(51) Placa de expansão USB: USB3.0/USB2.0/VPC/USB2.0 e VPC Interface de comunicação: TTL-232/USB2.0 Interface de vídeo digital: DVP8/DVP16/USB2.0/BT.656/LVDS Tensão de alimentação: 4,5 ~ 5,5 V Consumo típico de energia: 0,65 W |
| Medição de temperatura | Temperatura operacional: -10℃~+50℃ Faixa de medição de temperatura: -20°C~150°C, 100°C~550°C; Personalização e expansão de suporte Precisão de medição de temperatura: ±2°C ou ±2% (o que for maior) Medição Parcial de Temperatura: Suporta valores máximos, mínimos e médios de saída de áreas de medição de temperatura SDK: Android/Windows/Linux |
| Mecânico | Tamanho do núcleo nu: 25,4*25,4*15,7mm Peso do núcleo nu: 15±1g |
| Ambiental | Temperatura operacional: -40℃~+70℃ Temperatura de armazenamento: -45℃~+85℃ Umidade: 5% ~ 95%, sem condensação Vibração: 5,35 gramas, vibração aleatória, 3 eixos Impacto: meia onda senoidal, 40g/11ms, direção de impacto 3 eixos, 6 direções Certificação: ROHS2.0/REACH |
| Lente óptica | Foco fixo atérmico: 4,8 mm/7 mm/9,1 mm/13 mm/19 mm/25 m/35 mm Nível de proteção: IP67 (lente frontal) |
Termografia, Visão Industrial, Combate a Incêndios e Resgate, Vigilância de Segurança, Observação Externa, Visão Industrial, Eletrônicos de Consumo
- Ampla gama de produtos:Detectores infravermelhos, núcleos de câmeras e módulos para atender a diversos requisitos de integração
- Rica variedade de produtos:Múltiplas resoluções de array, tamanhos de pixel, bandas de onda e opções de lentes para diversas aplicações
- Excelente desempenho:Imagem nítida, tamanho compacto, baixo consumo de energia, alta sensibilidade e forte confiabilidade
- Fácil Integração:Múltiplas opções de interface para integração direta e desenvolvimento rápido
- O que é detector infravermelho/sensor de imagem térmica?
As ondas infravermelhas não podem ser vistas pelo olho humano. O detector infravermelho/sensor de imagem térmica é um dispositivo óptico-elétrico que reage à radiação infravermelha e à energia térmica, convertendo-as em sinais elétricos e emitindo imagens térmicas visíveis. - O que é WLP?
WLP refere-se ao pacote de nível wafer. É o processo de completar o empacotamento de alto vácuo diretamente em todo o wafer MEMS e, em seguida, riscar e cortar para formar um único sensor infravermelho. Juntamente com a embalagem metálica e a embalagem cerâmica, eles são os três principais formatos de embalagem dos detectores infravermelhos não resfriados. - Qual é a diferença entre embalagem de nível de wafer, embalagem de cerâmica e embalagem de metal?
Os detectores infravermelhos não resfriados são atualmente divididos em embalagens metálicas, embalagens cerâmicas e embalagens em nível de wafer. As embalagens metálicas são as mais antigas e oferecem melhor desempenho; a embalagem em nível de wafer é adequada para produção em massa; e as embalagens de cerâmica são mais favorecidas pelo mercado dedicado a produtos civis.

