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Núcleo de câmera térmica não resfriada com óxido de vanádio com resolução de 640x512 e pitch de pixels de 12μm a consumo de energia de 0,5W

  • Vanadium Oxide Uncooled Thermal Camera Core with 640x512 Resolution and 12μm Pixel Pitch at 0.5W Power Consumption
Lugar de origem Wuhan, Província de Hubei, China
Marca SensorMicro
Certificação ISO9001:2015; RoHS; Reach
Número do modelo iTL612 Pro
Quantidade de ordem mínima 1 parte
Preço Negociável
Termos de pagamento T/T
Detalhes do produto
Resolução 640x512 Taxa de quadros 25/30Hz/50Hz
Consumo de energia 0,5 W NETD típico ≤40mK
Faixa Espectral 8~14μm Distância entre pixels 12μm
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Núcleo térmico da câmera do zangão Uncooled

,

Câmera térmica do zangão do óxido do vanádio

,

Núcleo térmico da câmera do tamanho minúsculo
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Descrição de produto
Tamanho minúsculo Uncooled 640x512/12μm 30Hz do núcleo térmico Uncooled da câmera do óxido de vanádio
Visão geral do produto
O núcleo da câmera infravermelha ultraminiatura iTL612Pro é equipado com um detector de nível de wafer de 640×512/12μm e projetado com um design ultracompacto. Com uma área transversal de apenas 17,3×17,3 mm e um peso total de apenas 13,7g, ele redefine os padrões SWaP (tamanho, peso e potência) da indústria. Ao mesmo tempo em que garante imagens térmicas de alta qualidade e suporta uma variedade de configurações de SDK, ele consegue uma miniaturização extrema dos componentes principais, atendendo com precisão aos exigentes requisitos de sistemas infravermelhos compactos em termos de carga estrutural, integração de sistemas e desenvolvimento iterativo.
Principais recursos
  • Leveza incomparável e carga mínima
    • Tamanho ultraminiatura: 17,3 × 17,3 × 23,4 mm (incluindo lente de 9,1 mm)
    • Ultraleve: 13,7±0,5g (incluindo lente de 9,1 mm)
    • Consumo de energia ultrabaixo: tão baixo quanto 0,5 W
  • FPA convencional com imagens nítidas
    • Resolução 640x512 para ampla integração
    • Clareza de imagem aprimorada: vários algoritmos de imagem de nova geração para melhor qualidade de imagem
  • Fácil desenvolvimento e integração perfeita
    • Várias opções de lentes disponíveis para atender vários cenários de aplicação
    • Suporta múltiplas interfaces de saída de imagem: DVP8, LVDS, MIPI, USB 2.0 e BT.656
    • Saída de dados RAW/YUV/Matrix-TEMP com controle de porta serial
Especificações do produto
Modelo iTL612Pro
Indicadores de detectores IR
Material Sensível VOx
Resolução 640×512
Tamanho dos pixels 12μm
Resposta Espectral 8μm ~ 14μm
NETD típico ≤40mK
Processamento de imagem
Taxa de quadros digitais 25/30Hz/50Hz
Hora de inicialização ≤5s
Vídeo digital RAW/YUV/Matriz-TEMP
Algoritmo de imagem NUC/3DNR/DNS/RDC/EE
Exibição de imagem 10(Preto Quente/Branco Quente/Pseudo Cor)
Programas para PC
Módulo infravermelho Controle de módulo e exibição de vídeo
Elétrica
Interface externa padrão Interface 30Pin_HRS: DF40C-30DP-0.4V(51)
Interface externa MIPI Interface do conector 34Pin_Panasonic: AXE634124
Interface de comunicação TTL-232/USB2.0
Interface de vídeo digital DVP8/LVDS/MIPI/USB2.0/BT.656
Tensão de alimentação 4,2-5,5V
Consumo típico de energia 0,5W
Medição de temperatura
Temperatura operacional -10℃~+50℃
Faixa de medição de temperatura /
Precisão de medição de temperatura /
Medição Parcial de Temperatura /
SDK /
Mecânico
Tamanho (incluindo lente) 17,3×17,3×23,4 (lente de 9,1 mm)
17,3×17,3×30,2 (lente de 13 mm)
17,3×17,3×38 (lente de 25 mm)
17,3×17,3×54 (lente de 45 mm)
Peso (incluindo lente) 13,7±0,5g (lente de 9,1 mm)
20±0,5g (lente de 13mm)
27,3±0,5g (lente de 25 mm)
51±0,5g (lente de 45mm)
Adaptabilidade Ambiental
Temperatura operacional -40℃~+70℃
Temperatura de armazenamento -45℃~+85℃
Umidade 5%~95%, sem condensação
Vibração Vibração senoidal, frequência: 10 Hz ~ 150 Hz ~ 10 Hz, valor de pico: 0,15 mm, direção axial: X, tempo de resistência: 8 min / eixo, ciclos: 2 vezes
Impacto Meia Onda Senoidal, 30g/11ms, Direção de Impacto Eixo X, 3 vezes
Certificação ROHS2.0/REACH
Lente óptica Foco fixo atérmico: 9,1/13/25/45mm
Aplicações Industriais
O módulo de imagem térmica iTL612 Pro pode ser usado nas áreas de combate a incêndios florestais, manutenção de energia, inspeção fotovoltaica, monitoramento de segurança, dispositivos vestíveis, dispositivos portáteis, etc.
Nossa linha de produtos
  • Alta sensibilidade e excelente desempenho
  • Tecnologia líder mundial na indústria infravermelha
  • Vários detectores infravermelhos disponíveis - detectores IR não resfriados e resfriados em diferentes formatos e tamanhos de pixel
  • Produção em volume para garantir entrega rápida – três linhas de produção com capacidade de produção anual de até milhões de detectores
Perguntas frequentes
1. Sobre detector infravermelho de embalagem de cerâmica
O processo de embalagem de cerâmica é semelhante ao de embalagem de metal, que é uma tecnologia madura de embalagem de detector infravermelho. Comparado com embalagens metálicas, o volume e o peso do detector embalado serão bastante reduzidos. Para embalagens cerâmicas, seu circuito de leitura possui função de temperatura operacional autoajustável e não necessita de estabilização TEC.
2. Embalagem de nível de wafer
A embalagem em nível de wafer, também conhecida como embalagem em nível de wafer, tornou-se uma parte importante da tecnologia avançada de embalagem na indústria de semicondutores. O empacotamento em nível de wafer (WLP) é o processo de completar o empacotamento de alto vácuo diretamente em todo o wafer MEMS e, em seguida, rabiscar e cortar para criar um único detector infravermelho. Ele executa a maior parte ou todos os procedimentos de embalagem e teste diretamente no wafer do detector IR antes de cortar os dados. É um pacote de tamanho de chip aprimorado que atende às necessidades de tamanho pequeno, leve, portátil, portátil, baixo preço e alta eficiência de produção.
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