Núcleo de câmera térmica não resfriada com óxido de vanádio com resolução de 640x512 e pitch de pixels de 12μm a consumo de energia de 0,5W

Lugar de origem Wuhan, Província de Hubei, China
Marca SensorMicro
Certificação ISO9001:2015; RoHS; Reach
Número do modelo iTL612 Pro
Quantidade de ordem mínima 1 parte
Preço Negociável
Termos de pagamento T/T
Detalhes do produto
Resolução 640x512 Taxa de quadros 25/30Hz/50Hz
Consumo de energia 0,5 W NETD típico ≤40mK
Faixa Espectral 8~14μm Distância entre pixels 12μm
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Núcleo térmico da câmera do zangão Uncooled

,

Câmera térmica do zangão do óxido do vanádio

,

Núcleo térmico da câmera do tamanho minúsculo

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Descrição de produto
Núcleo de Câmera Térmica Não Resfriada de Óxido de Vanádio Tamanho Pequeno 640x512/12µm 30Hz
Visão Geral do Produto
O núcleo de câmera infravermelha ultra-miniaturizado iTL612Pro é equipado com um detector de nível de wafer de 640*512/12µm e projetado com um design ultra-compacto. Com uma pegada transversal de apenas 17,3*17,3 mm e um peso total de apenas 13,7g, ele redefine os padrões SWaP (Tamanho, Peso e Potência) da indústria. Ao garantir imagens térmicas de alta qualidade e suportar uma variedade de configurações de SDK, ele atinge a miniaturização extrema dos componentes centrais, atendendo precisamente aos requisitos exigentes de sistemas infravermelhos compactos em termos de carga estrutural, integração de sistemas e desenvolvimento iterativo.
Principais Características
  • Leveza Incomparável e Carga Mínima
    • Tamanho Ultra-Miniatura: 17,3*17,3*23,4 mm (incluindo lente de 9,1 mm)
    • Ultra-Leve: 13,7±0,5g (incluindo lente de 9,1 mm)
    • Consumo de Energia Ultra-Baixo: Tão baixo quanto 0,5W
  • FPA Principal com Imagem Clara
    • Resolução 640x512 para integração generalizada
    • Clareza de Imagem Aprimorada: Múltiplos algoritmos de imagem de nova geração para melhor qualidade de imagem
  • Desenvolvimento Fácil e Integração Perfeita
    • Múltiplas opções de lentes disponíveis para atender a vários cenários de aplicação
    • Suporta múltiplas interfaces de saída de imagem: DVP8, LVDS, MIPI, USB 2.0 e BT.656
    • Saída de dados RAW/YUV/Matrix-TEMP com controle de porta serial
Especificações do Produto
Modelo iTL612Pro
Indicadores de Detector IR
Material Sensível VOx
Resolução 640*512
Tamanho do Pixel 12µm
Resposta Espectral 8µm ~ 14µm
NETD Típico ≤40mK
Processamento de Imagem
Taxa de Quadros Digital 25/30Hz/50Hz
Tempo de Inicialização ≤5s
Vídeo Digital RAW/YUV/Matrix-TEMP
Algoritmo de Imagem NUC/3DNR/DNS/DRC/EE
Exibição de Imagem 10 (Preto Quente/Branco Quente/Cor Falsa)
Software para PC
Módulo Infravermelho Controle do Módulo e Exibição de Vídeo
Elétrico
Interface Externa Padrão Interface 30Pin_HRS: DF40C-30DP-0.4V(51)
Interface Externa MIPI Interface Conector Panasonic 34Pin: AXE634124
Interface de Comunicação TTL-232/USB2.0
Interface de Vídeo Digital DVP8/LVDS/MIPI/USB2.0/BT.656
Tensão de Alimentação 4.2-5.5V
Consumo de Energia Típico 0.5W
Medição de Temperatura
Temperatura de Operação -10°C~+50°C
Faixa de Medição de Temperatura /
Precisão da Medição de Temperatura /
Medição de Temperatura Parcial /
SDK /
Mecânico
Tamanho (incluindo lente) 17,3*17,3*23,4 (lente de 9,1 mm)
17,3*17,3*30,2 (lente de 13 mm)
17,3*17,3*38 (lente de 25 mm)
17,3*17,3*54 (lente de 45 mm)
Peso (incluindo lente) 13,7±0,5g (lente de 9,1 mm)
20±0,5g (lente de 13 mm)
27,3±0,5g (lente de 25 mm)
51±0,5g (lente de 45 mm)
Adaptabilidade Ambiental
Temperatura de Operação -40°C~+70°C
Temperatura de Armazenamento -45°C~+85°C
Umidade 5%~95%, sem condensação
Vibração Vibração Senoidal, Frequência: 10HZ~150HZ~10HZ, Valor de Pico: 0,15mm, Direção Axial: X, Tempo de Resistência: 8min/eixo, Ciclos: 2 vezes
Impacto Onda Semicossenoidal, 30g/11ms, Direção de Impacto Eixo X, 3 vezes
Certificação ROHS2.0/REACH
Lente Óptica Foco Fixo Atermal: 9,1/13/25/45mm
Aplicações Industriais
O módulo de imagem térmica iTL612 Pro pode ser usado em áreas como combate a incêndios florestais, manutenção de energia, inspeção fotovoltaica, monitoramento de segurança, dispositivos vestíveis, dispositivos portáteis, etc.
Nossa Linha de Produtos
  • Alta sensibilidade e excelente desempenho
  • Tecnologia líder mundial na indústria infravermelha
  • Vários detectores infravermelhos disponíveis - detectores IR não resfriados e resfriados em diferentes formatos e tamanhos de pixel
  • Produção em volume para garantir entrega rápida - três linhas de produção com capacidade de produção anual de até milhões de detectores
Perguntas Frequentes
1. Sobre o detector infravermelho com encapsulamento cerâmico
O processo de encapsulamento cerâmico é semelhante ao encapsulamento metálico, que é uma tecnologia madura de encapsulamento de detectores infravermelhos. Comparado ao encapsulamento metálico, o volume e o peso do detector encapsulado serão muito reduzidos. Para encapsulamento cerâmico, seu circuito de leitura possui função de autoajuste de temperatura operacional e não requer estabilização TEC.
2. Encapsulamento em Nível de Wafer
O encapsulamento em nível de wafer, também conhecido como encapsulamento em tamanho de nível de wafer, tornou-se uma parte importante da tecnologia de encapsulamento avançado na indústria de semicondutores. O encapsulamento em nível de wafer (WLP) é o processo de completar o encapsulamento de alto vácuo diretamente em todo o wafer MEMS, depois riscar e cortar para fazer um único detector infravermelho. Ele realiza a maioria ou todos os procedimentos de encapsulamento e teste diretamente no wafer do detector IR antes do corte. É um pacote aprimorado no tamanho do chip que atende às necessidades de tamanho pequeno, peso leve, portabilidade, uso manual, baixo preço e alta eficiência de produção.