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Pessoa de Contato :
Wendy Wang
Número de telefone :
+86 27 50185150
Núcleo de câmera térmica não resfriada com óxido de vanádio com resolução de 640x512 e pitch de pixels de 12μm a consumo de energia de 0,5W
Detalhes do produto
| Resolução | 640x512 | Taxa de quadros | 25/30Hz/50Hz |
|---|---|---|---|
| Consumo de energia | 0,5 W | NETD típico | ≤40mK |
| Faixa Espectral | 8~14μm | Distância entre pixels | 12μm |
| Destacar | Núcleo térmico da câmera do zangão Uncooled,Câmera térmica do zangão do óxido do vanádio,Núcleo térmico da câmera do tamanho minúsculo |
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Descrição de produto
Núcleo de Câmera Térmica Não Resfriada de Óxido de Vanádio Tamanho Pequeno 640x512/12µm 30Hz
Visão Geral do Produto
O núcleo de câmera infravermelha ultra-miniaturizado iTL612Pro é equipado com um detector de nível de wafer de 640*512/12µm e projetado com um design ultra-compacto. Com uma pegada transversal de apenas 17,3*17,3 mm e um peso total de apenas 13,7g, ele redefine os padrões SWaP (Tamanho, Peso e Potência) da indústria. Ao garantir imagens térmicas de alta qualidade e suportar uma variedade de configurações de SDK, ele atinge a miniaturização extrema dos componentes centrais, atendendo precisamente aos requisitos exigentes de sistemas infravermelhos compactos em termos de carga estrutural, integração de sistemas e desenvolvimento iterativo.
Principais Características
- Leveza Incomparável e Carga Mínima
- Tamanho Ultra-Miniatura: 17,3*17,3*23,4 mm (incluindo lente de 9,1 mm)
- Ultra-Leve: 13,7±0,5g (incluindo lente de 9,1 mm)
- Consumo de Energia Ultra-Baixo: Tão baixo quanto 0,5W
- FPA Principal com Imagem Clara
- Resolução 640x512 para integração generalizada
- Clareza de Imagem Aprimorada: Múltiplos algoritmos de imagem de nova geração para melhor qualidade de imagem
- Desenvolvimento Fácil e Integração Perfeita
- Múltiplas opções de lentes disponíveis para atender a vários cenários de aplicação
- Suporta múltiplas interfaces de saída de imagem: DVP8, LVDS, MIPI, USB 2.0 e BT.656
- Saída de dados RAW/YUV/Matrix-TEMP com controle de porta serial
Especificações do Produto
| Modelo | iTL612Pro |
|---|---|
| Indicadores de Detector IR | |
| Material Sensível | VOx |
| Resolução | 640*512 |
| Tamanho do Pixel | 12µm |
| Resposta Espectral | 8µm ~ 14µm |
| NETD Típico | ≤40mK |
| Processamento de Imagem | |
| Taxa de Quadros Digital | 25/30Hz/50Hz |
| Tempo de Inicialização | ≤5s |
| Vídeo Digital | RAW/YUV/Matrix-TEMP |
| Algoritmo de Imagem | NUC/3DNR/DNS/DRC/EE |
| Exibição de Imagem | 10 (Preto Quente/Branco Quente/Cor Falsa) |
| Software para PC | |
| Módulo Infravermelho | Controle do Módulo e Exibição de Vídeo |
| Elétrico | |
| Interface Externa Padrão | Interface 30Pin_HRS: DF40C-30DP-0.4V(51) |
| Interface Externa MIPI | Interface Conector Panasonic 34Pin: AXE634124 |
| Interface de Comunicação | TTL-232/USB2.0 |
| Interface de Vídeo Digital | DVP8/LVDS/MIPI/USB2.0/BT.656 |
| Tensão de Alimentação | 4.2-5.5V |
| Consumo de Energia Típico | 0.5W |
| Medição de Temperatura | |
| Temperatura de Operação | -10°C~+50°C |
| Faixa de Medição de Temperatura | / |
| Precisão da Medição de Temperatura | / |
| Medição de Temperatura Parcial | / |
| SDK | / |
| Mecânico | |
| Tamanho (incluindo lente) | 17,3*17,3*23,4 (lente de 9,1 mm) 17,3*17,3*30,2 (lente de 13 mm) 17,3*17,3*38 (lente de 25 mm) 17,3*17,3*54 (lente de 45 mm) |
| Peso (incluindo lente) | 13,7±0,5g (lente de 9,1 mm) 20±0,5g (lente de 13 mm) 27,3±0,5g (lente de 25 mm) 51±0,5g (lente de 45 mm) |
| Adaptabilidade Ambiental | |
| Temperatura de Operação | -40°C~+70°C |
| Temperatura de Armazenamento | -45°C~+85°C |
| Umidade | 5%~95%, sem condensação |
| Vibração | Vibração Senoidal, Frequência: 10HZ~150HZ~10HZ, Valor de Pico: 0,15mm, Direção Axial: X, Tempo de Resistência: 8min/eixo, Ciclos: 2 vezes |
| Impacto | Onda Semicossenoidal, 30g/11ms, Direção de Impacto Eixo X, 3 vezes |
| Certificação | ROHS2.0/REACH |
| Lente Óptica | Foco Fixo Atermal: 9,1/13/25/45mm |
Aplicações Industriais
O módulo de imagem térmica iTL612 Pro pode ser usado em áreas como combate a incêndios florestais, manutenção de energia, inspeção fotovoltaica, monitoramento de segurança, dispositivos vestíveis, dispositivos portáteis, etc.
Nossa Linha de Produtos
- Alta sensibilidade e excelente desempenho
- Tecnologia líder mundial na indústria infravermelha
- Vários detectores infravermelhos disponíveis - detectores IR não resfriados e resfriados em diferentes formatos e tamanhos de pixel
- Produção em volume para garantir entrega rápida - três linhas de produção com capacidade de produção anual de até milhões de detectores
Perguntas Frequentes
1. Sobre o detector infravermelho com encapsulamento cerâmico
O processo de encapsulamento cerâmico é semelhante ao encapsulamento metálico, que é uma tecnologia madura de encapsulamento de detectores infravermelhos. Comparado ao encapsulamento metálico, o volume e o peso do detector encapsulado serão muito reduzidos. Para encapsulamento cerâmico, seu circuito de leitura possui função de autoajuste de temperatura operacional e não requer estabilização TEC.
2. Encapsulamento em Nível de Wafer
O encapsulamento em nível de wafer, também conhecido como encapsulamento em tamanho de nível de wafer, tornou-se uma parte importante da tecnologia de encapsulamento avançado na indústria de semicondutores. O encapsulamento em nível de wafer (WLP) é o processo de completar o encapsulamento de alto vácuo diretamente em todo o wafer MEMS, depois riscar e cortar para fazer um único detector infravermelho. Ele realiza a maioria ou todos os procedimentos de encapsulamento e teste diretamente no wafer do detector IR antes do corte. É um pacote aprimorado no tamanho do chip que atende às necessidades de tamanho pequeno, peso leve, portabilidade, uso manual, baixo preço e alta eficiência de produção.
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